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随着半导体发光材料研究的不断深入和发展，LED照明得到了突飞猛进的发展创新。然而LED的散热却一直制约着灯具的规模化应用，尤其是LED灯具的散热结构以及灯具散热中用到的各种导热材料，普遍存在层次不齐，使用不当以及性价比不合理的现象。如何才能更好地解决好灯具的散热，除了设计好散热结构外，尤其是合理的选用各导热体之间的衔接的填补性 导热材料。
近年来，通过对LED灯具的使用及实验证明，在现有技术水平下的LED灯具中，约80%的能量转化为热能而耗掉;在LED光谱中，除红外波段外，其余光谱段不能靠辐射散出热量。LED光源的内部结构，芯片体积小，结构紧凑，局部热流密度大，热量不宜释放。LED产生的热是从温度较高的管芯处向温度低的灯壳体等外部环境散热。在灯具设计时要尽可能地增加壳体的散热通道和散热面积，来尽可能地减少热阻，降低LED结温。减少热阻除了提高壳体，支架等散热材料的导热系数外，更重要的也要使他们衔接部分接触充分，通过导热填补材料来进行无缝衔接，对此 导热片因具有较高的导热系数用来填补是最.好的选择。
导热片是一种薄片状的固体导热材料，填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，达到发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足小型化及超薄化的设计要求，尤其是它使用方便性是导热硅脂和硅胶无法比拟的，为此导热片将会成为LED灯具发展的热选 导热材料。
