常见导热材料的优缺点及应用环境是什么？

2020-05-27 13:50:29

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东莞汇祺电子-导热凝胶厂家带领大家了解一下导热材料的优点及缺点以及这些散热导热材料在各种应用场景下的介绍：

导热硅胶垫：

优点：可以很好的填充发热器件与散热器之间的缝隙，可以调整的厚度很大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，有一定的减震作用，硅胶垫表面都带有微粘性，可操作性很强，使用寿命相对较长

缺点：0.5MM以下的制作工艺复杂，成本相对也较高

应用环境：发热部件与散热片之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间导热

优点：产品成半液体状态，导热系数相对比较高，可以涂抹的很薄，能很好的填充缝隙使发热器件与散热件的接触更好，带来的热阻也相对比较小，而且成本相对于硅胶片来讲较低

缺点：涂抹厚度不能太厚，不然会大大的降低导热性能，一般厚度不能低于0.2MM，不适用于大面积的涂抹，操作不是很方便，长时间使用之后高温下容易老化，会变干增加导热热阻，有一定的挥发性。

应用环境：高功率的发热元件与散热器之间，散热部件需要有自己的固定装置

导热双面胶

优点:厚度非常的低，一般都在0.3MM以下，有很强的粘性，可以用来固定小型的散热器。

缺点：厚度不可以太厚，如果产品有一定间隙的情况下不能够使用，不可以重复使用，导热系数很低。

应用场景：功率不高的热源与小型的散热器之间，常用来固定散热器使用

导热绝缘片

导热相变化材料：

优点：常温下，成片状，厚度很薄，可操作性很强，达到一定的温度会发生相变成半液态装，填缝性强，相变过程中有瞬间的吸热能力。

缺点：不好储存和运输，成本相对较高。

应用环境：一般使用在散热模组上较多

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