1、导热硅胶（导热灌封胶） 有什么特点

导热硅胶通常也叫导热灌封胶或导热RTV胶，是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。和导热硅脂的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。导热硅胶（导热灌封胶）是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。其导热性比一般的橡胶稍高，但是与导热有机硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。

2、导热硅脂有什么特点

  导热硅脂通常也叫“导热膏”，“硅膏”，导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时脂膏状态的导热材料。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

3、导热硅胶与导热硅脂共同点和其别

共同点：都具有导热性与绝缘性，都是导热界面材料。

区别：

导热硅胶（导热灌封胶）：粘性（一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合，半透明 ，高温溶解（粘稠液态），低温下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有弹性。

导热硅脂（导热膏）：  吸附性，不具有粘性，膏状半液体，不挥发，不固化(低温不变稠，高温下也不会变稀)。

4、应用范围

硅脂的应用相对于硅胶来说比较广泛，很多工业与电子产品需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些“杂质”来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。