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经常听到结构工程师在选择导热硅胶片的时候对于硬度的纠结。
那么导热硅胶片的硬度是越高越好吗？还是越低越好呢？
目前在整个行业内，导热硅胶片的硬度通常都是基于标准ASTM D2240来测试，采用日本的GS-754G SHORE OO硬度计来测试，所以标称的硬度值也大部分是SHORE OO硬度。
导热硅胶片，主要用于填充发热源与散热器之间的沟壑，增大发热源与散热片的接触面积，实现充分散热。但是在导热硅胶片贴合两者之间时，由于贴合程度不同，会产生不同的接触热阻RC1、RC2，贴合程度越好，接触热阻越低，因此除了K值和热阻抗之外，材料还必须具备高压缩性，也就是必须柔软，硬度低，才能在低压力组件中具有高度贴合性，实现低模量贴合，并且降低由于材料的膨胀、压缩及本身硬度产生的应力，减小对组件的伤害。
