导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种较佳的导热填充材料。根据多年行业经验总结出导热硅胶片的优点包括以下方面。 (1) 导热系数的范围以及稳定度 导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠； 导热双面胶目前高导热系数不超过1.0w/k-m的，导热效果不理想；导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定，容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降, 不利于长期的可靠系统运作。 (2) 结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求 导热硅胶片厚度，软硬度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降 低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求，特别是对平面度,粗糙度的工差，如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。 除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB 布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB 背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架，金属外壳)，对 整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。 (3) EMC，绝缘的性能 导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受 压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好； 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了 EMC防护时才可以使用；导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了 EMC防护才可以使用。 (4) 减震吸音的效果 导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用；导热双面胶的粘接使用方式决定了它不具有减震吸音效果。 (5) 安装，测试，可重复使用的便捷性 导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便;有弹性回复，可重复使用；导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护;导热硅脂不能拆卸，必须小心翼翼的搽拭，也不易搽拭彻底，特别在更换导热介质测试中，会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。