导热凝胶是有机硅的双组分膏状导热填充材料，继承了硅胶的亲和性好、耐候性好、耐高低温、绝缘性好等优点，可塑性强，能填充不均匀的界面，能满足各种应用中的传热要求，具有高导热、低压、高压缩比、高电绝缘的特点。导热凝胶一般用注射器包装，一个规格可以满足多种型号和产品的要求，大大简化了采购管理和仓库管理。

　　在导热凝胶出现之前，导热硅胶片是市场上常用的散热导热材料之一。可以说，在过去的很多年里，导热硅胶片解决了很多导热问题。随着科学技术的飞速发展，电子产品的功能已经向集成化发展，导热电路板越来越小，电子元器件越来越多。电路板的热源过于集中，热源之间的空间高度和形状不同，电子产品的功率也在增加，因此对导热材料的要求越来越高。越来越多的散热和传导问题不再是单一厚度的导热硅胶片所能满足的。在装配过程中，需要一定的装配压力，这必然会对电路板产生一定的应力。在要求极低应力的应用场景中，导热片的硬度越低越好。但当硬度极低时，导热片上会出现粘膜，使操作极其困难。

　　专业公司生产的导热凝胶是由硅胶复合导热填料搅拌混合包装而成的新型凝胶状导热材料。采用点胶设计，使用时可搭配混胶嘴使用。同时可以实现自动化生产，非常方便。双组份导热凝胶相比导热硅胶片大的优点是导热凝胶可以填充各种不规则形状，组装应力极低，硫化后硬度很低，膨胀系数很小。相比之下，导热凝胶的配方设计更加多样化，可以提高电路板的稳定性。在材料利用率方面，成型切割过程中存在尺寸不合格、切屑流失等问题。导热凝胶可以通过自动点胶机准确控制点胶量，在材料利用率和易用性方面优于导热片。

     随着电子设备的不断升级，对设备和器件各方面的性能要求越来越高。但是高性能的设备在工作时会散发出更多的热量，所以如何控制温度来保证电子设备的高速运行是非常重要的。当传统的导热缝隙材料无法贴合安装时，一种用于加热器件的高可靠性热管理材料—导热凝胶正在电子设备中得到广泛应用。

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