导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是以片状的固体存在。是一种压缩性比较好的弹性硅胶材料，导热硅胶片具有良好耐温性能、高柔软、高顺从性、低压缩力应用，高压缩比等特点使它的贴服性能极为优越，也让它在各种电子产品的芯片上导热散热应用极为广泛。

导热硅脂又被称为散热膏，起到了散热导热的作用。适合用于散热元器件中，提升散热效果，延长元器件的使用时间。将其涂抹在元器件的表面，将坑坑洼洼涂抹平整，避免元器件接触不充分而影响散热性能。此款产品的导热率与电绝缘性性较高，能够在较宽的温度范围内使用。保持着稳定的性能，更加耐用。导热硅脂应用用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

作为电子产品常用的导热界面材料，导热硅脂与导热硅胶片都可用来辅助CPU散热用，使CPU散热系统的能力尽可能的增大。提升电子设备的运行速度、可靠性、稳定性及使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。那导热硅胶片与导热硅脂两者到底有什么区别呢？分别应用在哪些地方？下面由大众娱乐-导热凝胶、导热凝胶生产、导热凝胶生产厂家来为您解答，方便大家选用到更适合自己的导热材料!

导热硅胶片 导热硅脂两者区别：

1.材料：导热硅脂呈现黏糊的凝膏状，而硅胶片是以片状的固体存在。

2.厚度：导热硅脂的厚度一般在50~80um可以用来填充电脑处理器，不可填充缝隙。导热硅胶片厚度从0.3mm-10mm不等，可以填充缝隙，所以导热硅胶片相对应用较为广泛。

3.减震：导热硅片的抗震性更好一些，在某些环境中可以发挥保护作用。导热硅胶片因其柔软，可高压缩性使用，具有减震的作用，可作为震动吸收体，而导热硅脂因其是膏状，无法起到减震的作用；

4.导热效果：同样导热系数的情况下导热硅脂比导热硅胶片导热效果好，因为导热硅脂的热阻较小

5.使用方法：导热硅脂需要用心涂抹均匀，小心脏污周围器件而引起短路及损伤电子元器件，导热硅胶片可任意裁切成不同形状及尺寸，撕去保护膜直接贴用，公差小，干净。

6.拆装方便性：导热硅胶片重新安装方便，可以重复利用，更加环保。而导热硅脂粘性强，拆除之后不方便拆装返修，需要涂抹新的胶粘剂，不然无法发挥性能。

针对不同的应用对象，导热材料的使用方式也会有所不同。总体而言，导热硅胶片和导热硅脂各有千秋。

选择的时候需要兼顾应用对象、操作便易、材料特性等因素，才能做出最优的选择。尽管两者有着很大的不一样，却都有着绝缘性能。将其用在合适的环境中，发挥各自的优势，才不会造成浪费。不能将两者混淆，在不同环境用不同的产品，以免带来麻烦。