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通常显卡等3C电子产品的导热散热都是采用的导热硅脂、导热硅胶片这两种材料，不过因为导热硅脂在使用时需要一定的人工，以及操作不便，在目前很多厂家已经放弃导热硅脂，从而采用导热硅胶片了。
在使用导热垫片时推荐使用BN-FS200等系列产品，这款垫片具有良好的导热性和压缩回弹性，导热系数BN-FS800可达8.0W/m·K，主要就是用于发热元器件的界面散热，减震和缓冲作用。可紧密整合不规则或复杂的表面，具有优异的接口填充及可多次反复使用。
大众娱乐-导热硅胶片、东莞导热硅胶片、导热硅胶片生产厂家给大家来介绍下BN-FS200导热垫片产品特性及应用：
1、高导热系数和低热阻
2、良好的绝缘性
3、低出油率
4、阻燃等级UL94V-0
5、符合环保和无卤要求
6、可添加玻璃纤维布
典型应用：
1、电源转换器
2、LED&照明
3、自动化设备
4、消费电子
