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导热凝胶的应用
导热凝胶广泛应用于LED芯片、通信设备、CPU及其他半导体领域。
什么是导热凝胶？
导热凝胶是由硅树脂、交联剂、导热填料和固化剂，经过搅拌、混合和封装而成的凝胶状导热材料。其中，双组分导热凝胶分为A、B剂两组分，A组分由硅树脂、交联剂和填料组成，B组分由硅树脂、催化剂和填料组成，两者混合固化后则成导热凝胶。
导热凝胶的特点
特点1
导热凝胶几乎没有硬度，柔软且具有较强的表面亲和力，可以压缩成非常薄的各种形状，铺展在各类不光滑的电子元器件表面，显著提升电子元器件的传热效率。
特点2
大众娱乐导热凝胶具有黏性和附着力，不会出油和发干，具有非常优越的可靠性。
特点3
大众娱乐导热凝胶和基材表面粘结力并不强，和基材之间可以剥离，因此由它填充的电子元器件都具有可返修性。
导热凝胶的应用
大众娱乐导热凝胶广泛应用于LED芯片、通信设备、CPU及其他半导体领域。
大众娱乐当AB组分混合固化成凝胶状后，硅油和交联剂之间反应形成紧密的空间网络结构，这时产品几乎不会出油。
导热硅胶和导热凝胶，对比
导热硅胶
优点
①可以丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，操作方便；
大众娱乐②用胶量最薄，可以刷涂几微米；
③可以连续化作业。
导热凝胶
优点
1，可以压缩成各种形状，可以压缩到几百微米，降低凝胶热阻，提高电子元气件传热效率；
2，使用点胶机连续化作业；
3，不会出油和发干。
大众娱乐4，导热系数，可以做到10-20 w/m.k；
5，可以制成各种形状。
