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导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种导热介质材料，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热硅胶片材料的六大关键参数：
（1）导热系数；
（2）材料厚度；
（3）材料硬度（压缩比）；
（4）热阻抗；
（5）击穿电压（绝缘性能）；
（6）可持续工作稳定。
